Le géant technologique chinois Huawei a annoncé lundi la mise au point d’un nouveau procédé de fabrication de semi-conducteurs, qui lui permet de contourner les obstacles dressés par les Etats-Unis à l’accès aux équipements de pointe.
Au cœur de la confrontation technologique entre Chine et Etats-Unis, Huawei fait l’objet depuis 2019 de sanctions américaines imposées au nom de la sécurité nationale.
La cheffe de la division semi-conducteurs de Huawei a déclaré lundi que l’entreprise chinoise serait en mesure de produire des puces de nouvelle génération gravées en 1,4 nanomètre (1,4 nm) d’ici à 2031.
Le groupe taïwanais TSMC, leader du secteur, prévoit d’en faire autant d’ici à 2028.
Les puces de pointe capables d’entraîner et d’alimenter des systèmes d’intelligence artificielle (IA) constituent un enjeu crucial de la rivalité technologique entre la Chine et les Etats-Unis.
L’annonce de Huawei laisse penser que l’entreprise a pu s’affranchir du recours aux machines de lithographie extrême ultraviolet (EUV), considérées comme indispensables à la production en série de puces de 5 nm ou moins.
