Le Pacte pour la Compétitivité du Secteur des Industries Électroniques (IE) visant à doubler les exportations du secteur qui devront atteindre 7 milliards de dinars à l’horizon 2030, contre environ 3,5 milliards de dinars en 2025, a été signé, vendredi, par le ministère de l’Industrie, des mines et de l’énergie, l’Union tunisienne de l’industrie, du commerce et de l’artisanat (UTICA) et le Cluster Électronique de Tunisie (ELENTICA).
Le pacte prévoit, également, de créer 30 000 emplois directs supplémentaires, portant l’effectif total du secteur à plus de 100 000 emplois en 2030, a indiqué la ministre de l’Industrie, Fatma Thabet Chiboub, lors de la cérémonie de signature du pacte.
La compétition mondiale nécessite une montée en gamme sur tous les fronts; à savoir technologique, humain et organisationne, a indiqué la ministre, précisant que le pacte formalise des engagements mutuels et structurants afin d’accélérer la montée en gamme technologique, renforcer l’intégration locale, stimuler l’investissement et les exportations et faire de l’innovation et des critères environnementaux, sociaux et de gouvernance (ESG) de véritables moteurs de transition industrielle.
Ce Pacte, qui constitue, également, un outil de mise en œuvre de la Stratégie Nationale Industrielle et d’Innovation à l’horizon 2035, ambitionne de faire de la Tunisie un pays de référence dans l’électronique.
Mobilisation de 300 à 350 millions d’euros d’investissements directs étrangers à l’horizon 2030
De son côté, le Directeur général des industries manufacturières, Fathi Sahlaoui a souligné que le pacte permettra d’augmenter les investissements du secteur à 20 % du PIB industriel en 2030, contre 15 % en 2025 (avec un objectif de mobilisation de 300 à 350 millions d’euros d’investissements directs étrangers)
Il table aussi sur un niveau d’investissement en recherche et développement équivalent à 3 % du chiffre d’affaires du secteur en 2030, contre 1% en 2025 et un taux d’intégration nationale de 55 % en 2030, contre 35% en 2025.
Le pacte favorisera également la mise en place de projets structurants à forte valeur technologique, affirme le responsable, citant notamment l’implantation de deux unités de production de composants électroniques avancés, la création de quatre centres de recherche et développement spécialisés et le déploiement d’un centre national de conception de systèmes embarqués.
Et d’ajouter que le pacte s’articule autour de six axes stratégiques; à savoir le « Renforcement de la Visibilité et de l’Image du Secteur », « l’Innovation et Recherche & Développement », la « Création d’Emplois et Développement des Compétences », la « Simplification et Adaptation du Cadre Réglementaire », « l’Optimisation Logistique & Développement des Infrastructures » et la « Responsabilité Sociétale des Entreprises et Critères ESG ».
Sa mise en œuvre sera assurée par un comité de pilotage présidé par le ministère de l’Industrie chargé de définir les orientations stratégiques, de suivre l’avancement des actions et d’évaluer l’impact global du Pacte et de six sous-comités techniques pour chaque axe stratégique qui se chargeront d’assurer la mise en œuvre opérationnelle des mesures.
Pour sa part, Walid Ben Amor, président de l’ELENTICA et vice-président de la chambre syndicale de l’électronique au sein de l’UTICA, a souligné que la signature du pacte réflète l’engagement de l’Etat envers un secteur porteur et transverse touchant le quotidien.
